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用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性区
季国坤,刘年庆,王淑英,姜健,熊良钺,龙期威
1981-06-30
发表期刊金属学报
期号6页码:677-681
摘要<正> 正电子湮灭技术对材料的空位、位错等缺陷均十分灵敏,已广泛用于研究点阵缺陷及有关问题。由于塑性区内部塑性变形不均匀,故其内部缺陷密度分布亦是不均匀的,可能导致不均匀的正电子湮灭效应。本文尝试用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性
部门归属中国科学院高能物理研究所,中国科学院高能物理研究所,中国科学院高能物理研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所中国科学院固体物理研究所,中国科学院金属研究所中国科学院固体物理研究所 中国科学院固体物理研究所
关键词塑性区:8645 密度分布:3447 正电子湮灭:2338 技术研究:1940 缺陷效应:1222 有关问题:818 垂直裂纹:816 计算结果:679 变形不均匀:655 弹性区:635
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29969
专题中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
季国坤,刘年庆,王淑英,姜健,熊良钺,龙期威. 用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性区[J]. 金属学报,1981(6):677-681.
APA 季国坤,刘年庆,王淑英,姜健,熊良钺,龙期威.(1981).用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性区.金属学报(6),677-681.
MLA 季国坤,刘年庆,王淑英,姜健,熊良钺,龙期威."用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性区".金属学报 .6(1981):677-681.
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