| 杂质原子的迁移和氢脆开裂 | |
| 龙期威 | |
| 1980-01-31 | |
| 发表期刊 | 金属学报
 |
| 期号 | 1页码:109-111 |
| 摘要 | <正> 一般认为裂纹材料的氢脆开裂是一个和氢原子扩散有关的过程。在负载条件下,氢原子将从四周扩散到裂纹尖端高应力区,当局部浓度达到临界值即起始开裂。开裂的每一步只能跃进一定距离,当裂纹扩展到氢含量很低的区域便暂时停止,然后,氢原子又再扩散聚集,如此往复,裂纹以不连续开裂方式向前扩展。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所 |
| 关键词 | 氢原子:7283 氢含量:4102 局部浓度:3851 经验规律:2131 氢脆开裂:2013 裂纹尖端:1439 杂质原子:1253 裂纹扩展:1159 原子扩散:929 实验数据:916 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/30050 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 龙期威. 杂质原子的迁移和氢脆开裂[J]. 金属学报,1980(1):109-111. |
| APA | 龙期威.(1980).杂质原子的迁移和氢脆开裂.金属学报(1),109-111. |
| MLA | 龙期威."杂质原子的迁移和氢脆开裂".金属学报 .1(1980):109-111. |
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