| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 |
| 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
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| 2012-01-20
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| 发表期刊 | 中国科学:技术科学
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| 期号 | 1页码:13-21 |
| 摘要 | 长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室材料疲劳与断裂研究部;
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| 关键词 | Snbi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60596
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张青科,邹鹤飞,张哲峰. SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制[J]. 中国科学:技术科学,2012(1):13-21.
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| APA |
张青科,邹鹤飞,&张哲峰.(2012).SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制.中国科学:技术科学(1),13-21.
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| MLA |
张青科,et al."SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制".中国科学:技术科学 .1(2012):13-21.
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