In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)

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	In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)
	马国峰; 张波; 张海峰; 胡壮麒
	2012-04-15
发表期刊	Transactions of Nonferrous Metals Society of China
期号	4 页码:837-841
摘要	研究In-Sn熔体合金与Cu40Zr44Al8Ag8块状非晶合金的界面生长动力学。通过扫描电镜和能谱对时效的样品进行分析,发现界面层由Zr、Cu和Sn组成。在时效温度区间,扩散机制是反应速度的控制步骤,且时间指数值近似为0.5。计算得到的反应激活能为98.35kJ/mol。
部门归属	沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室;中国科学院金属研究所;
关键词	块状非晶界面层动力学扩散机制
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60697
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	马国峰,张波,张海峰,等. In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012(4):837-841.
APA	马国峰,张波,张海峰,&胡壮麒.(2012).In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文).Transactions of Nonferrous Metals Society of China(4),837-841.
MLA	马国峰,et al."In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)".Transactions of Nonferrous Metals Society of China .4(2012):837-841.