| 薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置 |
| 谭军, 张磊, 万晔, 温井龙 and 姚戈
|
| 2007-02-28
|
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
|
| 公开日期 | 2007-02-28
|
| 授权国家 | 中国
|
| 专利类型 | 发明专利
|
| 摘要 | 本发明涉及一种薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置。该方法：首先将薄 膜材料固定在硅单晶片的抛光面,将粘有薄膜材料的硅单晶片切割成为片状样品； 然后将切割完毕的多个片状样品粘成块状样品,其中片状样品保持方向一致,薄 膜材料夹持在硅单晶片之间,形成三明治式夹层结构；再将块状样品抛光后,固 定在具有测力系统的载物台上,将压轮落在样品需预制微裂纹的一侧面,使其滑 过整个需要加工微裂纹的样品一侧表面,在其滑过痕迹下方生成微裂纹。该装置 主要由载物台、测力计、压轮固定横梁、载荷调节旋钮和压轮组成。本发明预制 的微裂纹呈平直形状,其周围应力场简单,裂纹... |
| 语种 | 中文
|
| 专利状态 | 公开
|
| 申请号 | CN1919719
|
| 文献类型 | 专利
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/65837
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
谭军, 张磊, 万晔, 温井龙 and 姚戈. 薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置[P]. 2007-02-28.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论