| 大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置 | |
| 程明, 张士宏, 张海峰 and 王瑞雪 | |
| 2008-11-05 | |
| Rights Holder | 中国科学院金属研究所 |
| Date Available | 2008-11-05 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明专利 |
| Abstract | 本发明涉及电子产品外壳加工技术领域,具体地说是一种大块非晶合金电子 产品外壳的加工方法和加工装置,克服现有大块非晶合金电子产品外壳加工技术 中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载 要求等不足,特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3 (MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。利用大块非晶合金在过 冷液相区的粘性流动行为,使合金变形并贴附于凹模内壁,完成薄壳形件的成形。 加工装置包括上极板、大块非晶合金板坯、凹模等,大块非晶合金板坯置于上极 板和凹模之间,在上极板中的压缩空... |
| Language | 中文 |
| Status | 公开 |
| Application Number | CN101298097 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/65886 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 程明, 张士宏, 张海峰 and 王瑞雪. 大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置[P]. 2008-11-05. |
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