| 多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途 |
| 王晓辉, 周延春, 张小文 and 陈继新
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| 2010-06-23
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2010-06-23
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及多孔导电陶瓷,具体为一种具有贯通孔结构的多孔导电MAX相(Ti3SiC2、Ti3AlC2或Ti2AlC)陶瓷及其制备方法和用途。多孔陶瓷孔隙率在20-65％之间可调,且该类陶瓷具有贯通的孔结构,开口气孔率在85％以上。制备方法：以MAX相陶瓷粉为原料,成型后,在气氛炉内无压烧结得到多孔陶瓷,烧结温度1200-1400℃,烧结时间0.5-3小时。无压烧结法制备的具有贯通孔结构的MAX相导电陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料。本发明可以通过优化成型压力、烧结温度和时间精确控制孔隙率,解决在烧结过程中出现液相,生成的孔有大量的闭合气孔等问题。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN101747075A
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/65946
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王晓辉, 周延春, 张小文 and 陈继新. 多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途[P]. 2010-06-23.
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