| 碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法 | |
| 乔木, 冼爱平 and 尚建库 | |
| 2005-01-19 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2005-01-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明涉及电子封装技术,具体地说是一种碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为SnSO4,银盐以及两种络合剂,这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用,镀样入槽后不会出现银的接触置换现象,该镀液配制后经长期放置仍保持澄清、稳定,该镀液不使用添加剂,组成简单、易于管理。利用该镀液可以得到银含量在4～81％之间的Sn-Ag合金；它用于制备Sn-Ag合金无铅可焊性镀层,以替代传统含铅的Sn-Pb可焊性镀层。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN1566407 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66095 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 乔木, 冼爱平 and 尚建库. 碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法[P]. 2005-01-19. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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