| 可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用 |
| 郭建军, 尚建库 and 冼爱平
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| 2007-09-26
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2007-09-26
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及一种适用于焊接的可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用,该镀层 能广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。采用电镀或化学镀的方法在所需焊 接的器件或试样表面镀上一层含有元素铁及镍的合金镀层,合金镀层成份为Fe： 5-80％,余量为镍或镍磷及不可避免的杂质。与普通的镀层相比,该合金镀层具 有良好的可焊性能、抗氧化性能及优良的界面反应性能,在较高的温度下与焊料 之间可以生成形貌平整的界面反应产物,并具有较慢的界面反应速度,有利于得 到性能良好,使用寿命长的器件。本发明应用在不同膨胀系数的基体上,具有较 为广泛的应用范围,可以用于UBM(凸点... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN101041901
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66136
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
郭建军, 尚建库 and 冼爱平. 可焊性良好的铁镍合金镀层及其应用[P]. 2007-09-26.
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