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镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头
闵家源, 唐凤军, 何冠虎 and 周本廉
1997-05-14
专利权人中国科学院金属研究所
公开日期1997-05-14
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于:在电极头的上端部镶入一镶嵌块,电极头基材为纯铜,镶嵌块为氧化物弥散强化铜材料。本实用新型导电率高,成本低,且使用寿命长。
语种中文
专利状态公开
申请号CN2254022
文献类型专利
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66397
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
闵家源, 唐凤军, 何冠虎 and 周本廉. 镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头[P]. 1997-05-14.
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