| 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法 |
| 张劲松, 沈元勋, 李正林 and 郝传勇
|
| 2011-12-14
|
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
|
| 公开日期 | 2011-12-14
|
| 授权国家 | 中国
|
| 专利类型 | 发明专利
|
| 摘要 | 本发明涉及一种C/C复合材料与铜或铜合金的连接方法,属于异质材料连接领域,解决现有技术中存在的活性涂层制备方法复杂、热处理温度过高、接头强度低等问题。通过活性元素Ti和Si在C/C复合材料表面的物理化学反应形成层状过渡反应层,提高钎料的润湿性并形成较强的界面结合,实现C/C复合材料与铜或铜合金的紧密连接。本发明采用活性Cu-Si钎料实现了C/C复合材料与铜或铜合金的连接,通过活性元素Ti和Si在界面的物理化学反应,形成CC/(TiC+SiC+Ti5Si3)/铜或铜合金的过渡界面,结合强度高；焊后焊缝为纯铜组织,有利于通过塑性变形减缓接头热应力。本发明的主要技术效果在于：与活性铸造法相比,本发明... |
| 语种 | 中文
|
| 专利状态 | 公开
|
| 申请号 | CN102275022A
|
| 文献类型 | 专利
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66452
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
张劲松, 沈元勋, 李正林 and 郝传勇. 一种C／C复合材料与铜或铜合金的连接方法[P]. 2011-12-14.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论