| 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料 |
| 冼爱平, 郭建军 and 尚建库
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| 2005-02-23
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2005-02-23
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及焊接领域中的无铅焊料合金,具体地说是一种Sn-Ag-Cu-X四元共晶型合金无铅电子焊料。它是在Sn-Ag-Cu三元共晶合金的成分基础上,添加微量合金元素,其合金重量组成为：Ag 3.2-4,Cu 0.5-0.8,X 0.001-0.2(其中X指P或Ge),余量为Sn(以上均按重量百分比计)。本发明焊料合金主要优点除了不含有毒金属铅以外,具有Sn-Ag-Cu三元共晶合金的所有基本性能,以及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的突出特点；本发明可用于各种焊料产品,如母合金,焊条块,焊丝,微型焊球,焊粉和焊膏,特别适用于微电子工业中的电子封装技术。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1583352
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66481
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
冼爱平, 郭建军 and 尚建库. 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料[P]. 2005-02-23.
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