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一种测试薄膜残余应力及其沿层深分布的方法
孙超, 赵升升, 华伟刚, 宫骏, 杜昊, 王启民 and 李家宝
2006-06-28
专利权人中国科学院金属研究所
公开日期2006-06-28
授权国家中国
专利类型发明专利
摘要本发明涉及一种测试薄膜残余应力及其沿层深分布的方法。采用光杠杆系 统测量试片曲率半径,由激光器产生的入射光束,依次经由“半透镜”与试片 表面的透射和反射,到达硅光电池接收器。反射光束随拱形试片水平运动而偏 转,试片的移动距离l与硅光电池随光束偏转而移动的距离D存在线性关系,由 此关系的斜率可计算试片曲率半径。利用化学或电化学等方法将试片上的薄膜 逐层剥除,求出每次剥除前后试片曲率半径的当量变化量Ri*,并将该变化量, 基片弹性常数Es、vs和基片厚度h
语种中文
专利状态公开
申请号CN1793842
文献类型专利
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66539
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
孙超, 赵升升, 华伟刚, 宫骏, 杜昊, 王启民 and 李家宝. 一种测试薄膜残余应力及其沿层深分布的方法[P]. 2006-06-28.
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