| 一种超细晶钨－铜合金件及其制备 |
| 杨明川, 宋贞桢 and 卢柯
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| 2005-03-30
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2005-03-30
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 一种超细晶钨-铜合金件及其制备,尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W-Cu元件。其特征在于：以W-Cu纳米复合粉末为原料,采用液相烧结方法制备而成。所制备的合金致密度(相对于理论密度)大于98％,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm可控。所用的W-Cu纳米复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。本发明制备的超细钨铜合金,与普通粗晶W-Cu合金相比,具有更高的强度和塑性,此外,还因制备简单,成型容易,超细晶钨-铜合金具有更广泛的用途。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1600883
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66567
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
杨明川, 宋贞桢 and 卢柯. 一种超细晶钨－铜合金件及其制备[P]. 2005-03-30.
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