| 一种电子封装材料 | |
| 丛洪涛, 唐永炳 and 成会明 | |
| 2006-11-08 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2006-11-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 一种电子封装材料,其特征在于：以纳米金属为基体,以纳米碳管作 为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0～35％；纳 米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体,以纳米碳管作 为添加剂制成。本发明的优点是：此复合材料可与半导体硅同步热膨胀, 避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹,作为电子封装 材料性能优良；材料成本低,具有极其广阔的应用前景。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN1858143 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66720 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丛洪涛, 唐永炳 and 成会明. 一种电子封装材料[P]. 2006-11-08. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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