| 一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法 |
| 王慧生, 张磊 and 尚建库
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| 2009-06-10
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2009-06-10
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种改善镍铁合金镀层可焊性的方 法,通过在镍铁合金镀层的表面镀金,改善镍铁合金镀层表面,降低表面的氧化 程度,获得可焊性能良好的表面。本发明解决镍铁合金镀层作为UBM材料的可 焊性等问题,通过对镍铁合金镀层表面进行保护,降低其与氧气等的接触机会, 来改善镍铁合金镀层的氧化状态,维持合金镀层的良好可焊性。本发明镍铁合金 镀层表面的镀金层用作表面修饰镀层,在该镀层上直接进行焊接,适用于各种焊 接技术,尤其适用于微电子封装行业。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN101451240
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66816
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
王慧生, 张磊 and 尚建库. 一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法[P]. 2009-06-10.
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