| 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金 | |
| 冼爱平 and 杨泽焱 | |
| 2012-02-01 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2012-02-01 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明属于电子及电器制造领域,涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金,具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％,第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag,Cu,Si,P,Ge,Al,Ga,Ti中的一种或几种复合),其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比,本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅,同时在较高的搪锡温度下(300-400℃),对铜基体的溶蚀速度慢,可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺,包括Cu,Fe,Al以及它们的合金,特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅... |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN102337422A |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66907 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平 and 杨泽焱. 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金[P]. 2012-02-01. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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