一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺 | |
谭明晖, 孙超, 董学新, 宫骏, 关德慧, 裴志亮, 肖金泉, 华伟刚 and 刘永川 | |
2002-07-31 | |
专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
公开日期 | 2002-07-31 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺,即先采用熔膜铸造真空冶炼制成板状坯料,所述板状坯料厚度为成品的1.5~2.5倍;再经10~15次热轧制成型,所述轧制温度为1150~1180℃。采用本发明制备的刀片具有硬度高、使用寿命长的特点,且成品率高。 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN1360982 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66990 |
专题 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭明晖, 孙超, 董学新, 宫骏, 关德慧, 裴志亮, 肖金泉, 华伟刚 and 刘永川. 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺[P]. 2002-07-31. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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