| 一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用 |
| 金花子, 吴杰, 刘芳欣, 胡宗杰, 陈金生 and 熊天英
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| 2005-01-19
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2005-01-19
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明涉及气体包装容器的表面处理过程,具体地说是一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用。镀液以次亚磷酸钠作为还原剂,硫酸镍作为主盐,附加络合剂、加速剂、稳定剂,其应用是首先对容器内表面采用重量浓度为5～15％的H2SO4作为活化液,在室温下活化时间为：3～10分钟；然后在容器内表面化学镀惰性镀层,将化学镀液各成分均匀混合后进行化学镀,温度：84～88℃,pH：4.4～4.8,装载比：3～4dm2/l；然后采用CrO3进行封孔处理。采用本发明可以使气体包装容器内表面形成光滑、无孔隙、厚度均匀、减少... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1566399
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66994
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
金花子, 吴杰, 刘芳欣, 胡宗杰, 陈金生 and 熊天英. 一种化学镀液及在低浓度标准气体包装容器处理中的应用[P]. 2005-01-19.
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