| 一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法 |
| 杨启亮, 陈新贵, 郭建军, 郭敬东 and 尚建库
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| 2009-01-07
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2009-01-07
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体均匀机械混合,制成用于连接发热元器件与散热器件的复合热界面 材料。 |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN101338181
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67055
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
杨启亮, 陈新贵, 郭建军, 郭敬东 and 尚建库. 一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法[P]. 2009-01-07.
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