| 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金 | |
| 冼爱平 | |
| 2011-03-23 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2011-03-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明属于电器制造领域,涉及电器元器件焊接表面搪锡所使用的锡基合金,具体地说是一种Sn-Cu基高温抗氧化型无铅搪锡合金,其合金的组成为Cu0.1-5.0％,第三组元(Ag,Sb,P,Si,Ti,Ni,Ge,Al,Ga,Zr中的一种或几种复合)含量为0.001-0.05％,其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通锡合金相比,本发明合金不含有重金属铅,同时由于第三组元的加入,液态合金可以在280-400℃范围有较好的抗高温氧化的能力,可广泛的应用于Cu或铜合金、普通碳钢或不锈钢,以及铝或铝合金的表面无铅搪锡工艺。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN101988165A |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67136 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平. 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金[P]. 2011-03-23. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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