| 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料 |
| 冼爱平, 郭建军 and 尚建库
|
| 2005-05-11
|
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
|
| 公开日期 | 2005-05-11
|
| 授权国家 | 中国
|
| 专利类型 | 发明专利
|
| 摘要 | 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料,其特征在于：在锡银共晶合金基础上添加微量元素锗和/或磷,合金的重量百分组成为：Ag 3～4％；X0.003～0.08％；Sn余量；其中：X指Ge或P之一种或两种的复合。本发明具有普通锡银无铅焊料的基本性能,可用于各种无铅焊料产品,如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏,特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比,本发明合金不含有毒元素铅,在锡银共晶合金基础上,添加微量合金元素Ge,P,可以提高液态合金高温下的抗氧化能力,能广泛地应用于电子工业及通用工程,特别适用于微电子工业中的电子封装无铅化技术。 |
| 语种 | 中文
|
| 专利状态 | 公开
|
| 申请号 | CN1613597
|
| 文献类型 | 专利
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67147
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
冼爱平, 郭建军 and 尚建库. 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料[P]. 2005-05-11.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论