一种强度可设计可焊接的SiC<sub>f</sub>/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法

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	一种强度可设计可焊接的SiC_f/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法
	张旭, 杨青, 王玉敏, 雷家峰 and 杨锐
	2011-12-14
专利权人	中国科学院金属研究所
公开日期	2011-12-14
授权国家	中国
专利类型	发明专利
摘要	本发明为一种强度可设计可焊接的SiCf/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法,其制备方法包括利用磁控溅射法获得镀层厚度均匀的SiC纤维体积分数为25-80%的SiCf/Ti基复合材料先驱丝；将先驱丝排布成致密的单层板；根据所需的强度,所选Ti合金的种类以及SiC纤维体积分数选择层数,按照0/90°的铺层方式叠放多层先驱丝板,层与层之间以及外层为与先驱丝外层材料相同的Ti合金,外部包裹Ti箔得到预制体；去除粘结剂,利用热压或热等静压技术将其复合成型；本发明复合材料的强度可设计,层合板中纤维体积分数可控,其排布呈现近完美的六角密堆积形式,提高了材料的力学性能,0/90°的交叉铺层方式解决了...
语种	中文
专利状态	公开
申请号	CN102277544A
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67392
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张旭, 杨青, 王玉敏, 雷家峰 and 杨锐. 一种强度可设计可焊接的SiC_f/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法[P]. 2011-12-14.