| 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置 | |
| 冼爱平, 闵家源 and 尚建库 | |
| 2004-03-10 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2004-03-10 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明涉及电子封装用的焊接材料,具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。它是在保护性介质中采用精密喷射技术,将熔化的金属或合金直接喷射微小球滴,凝固后制备成球形焊料。采用本发明技术制备BGA(球栅阵列)微球焊料球径适用范围为0.1mm～1mm,并具有尺寸分布窄,球形度高,表面光洁,生产效率高,适合大批量生产,且制造成本低等多种优点。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN1480289 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67604 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平, 闵家源 and 尚建库. 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置[P]. 2004-03-10. |
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