IMR OpenIR
一种银基电接触头材料
王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰
2004-12-08
专利权人中国科学院金属研究所
公开日期2004-12-08
授权国家中国
专利类型发明专利
摘要本发明提供了一种耐磨损、耐电弧侵蚀的长寿命银基电接触材料,其 特征在于材料的组成为:由0.5~20wt%碳制材料和其余余量的银组成。本 发明利用具有导电和力学特性的一维纳米炭材料,部分或完全替代石墨加 入银基体中,制成一维纳米炭材料银/复合电接触材料,与石墨银触头材料 相比,新材料在保证高导电率、高导热率,高强度和自润滑性能的同时, 大幅度降低材料的电侵蚀率和提高触头的耐磨损性能。可以完全取代银石 墨触头材料。
语种中文
专利状态公开
申请号CN1552926
文献类型专利
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67720
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰. 一种银基电接触头材料[P]. 2004-12-08.
条目包含的文件
条目无相关文件。
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。