一种银基电接触头材料 | |
王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰 | |
2004-12-08 | |
专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
公开日期 | 2004-12-08 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 本发明提供了一种耐磨损、耐电弧侵蚀的长寿命银基电接触材料,其 特征在于材料的组成为:由0.5~20wt%碳制材料和其余余量的银组成。本 发明利用具有导电和力学特性的一维纳米炭材料,部分或完全替代石墨加 入银基体中,制成一维纳米炭材料银/复合电接触材料,与石墨银触头材料 相比,新材料在保证高导电率、高导热率,高强度和自润滑性能的同时, 大幅度降低材料的电侵蚀率和提高触头的耐磨损性能。可以完全取代银石 墨触头材料。 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN1552926 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67720 |
专题 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王亚平, 成会明, 蒋鹏 and 李峰. 一种银基电接触头材料[P]. 2004-12-08. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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