一种优化GH706合金的热处理方法 | |
孙文儒, 信昕, 祁峰, 刘芳, 张伟红, 贾丹, 于连旭, 郭守仁 and 胡壮麒 | |
2011-09-28 | |
专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
公开日期 | 2011-09-28 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 本发明的目的是提供一种优化GH706合金的热处理方法,主要是优化GH706合金力学性能的热处理方法,该方法能使GH706合金具有更高的持久性能、拉伸性能及冲击性能。其特征在于,热处理工艺为:700~750℃,6~10小时,55℃/h冷却,600~650℃,6~10小时,空冷。 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN102199742A |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67772 |
专题 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙文儒, 信昕, 祁峰, 刘芳, 张伟红, 贾丹, 于连旭, 郭守仁 and 胡壮麒. 一种优化GH706合金的热处理方法[P]. 2011-09-28. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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