| 一种制备铁镍磷化学镀层的方法 |
| 周海飞, 郭敬东 and 尚建库
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| 2010-12-08
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2010-12-08
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明属于化学沉积技术领域,具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法,该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、两种具有-N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合络合体系,控制溶液中游离Fe2+离子及Ni2+离子的浓度,抑制镍还原速度且同时提高铁还原速度,从而提高镀层中的铁含量,该复合络合体系可与杂质离子络合,提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度,尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层组成为：铁原子百分含量为0-50％可控,磷原子百分含量为2-18％,余量为镍；在铜片表面所得镀层的铁原子百分含量为0-90％... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN101906624A
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67877
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
周海飞, 郭敬东 and 尚建库. 一种制备铁镍磷化学镀层的方法[P]. 2010-12-08.
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