增阻电阻焊焊接工艺 | |
陈晓风, 刘方军 and 孙长义 | |
1994-03-30 | |
专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
公开日期 | 1994-03-30 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 本焊接涉及一种增阻电阻焊焊接工艺,其方法与一般接触焊接方法不同点是焊件和填加金属片,经化学或物理膜化处理来增加其接触电阻值,然后在二焊件间加一金属片压紧,瞬间通以大电流完成点焊、凸焊、缝焊和对焊,本发明之优点:可用小功率(0.5kw)焊接原件,节约电能,焊接口的强度高,最适于宇宙空间站、飞船、航天飞机上、高层建筑和野外作焊接修复工作使用。 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN1084442 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67978 |
专题 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈晓风, 刘方军 and 孙长义. 增阻电阻焊焊接工艺[P]. 1994-03-30. |
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