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增阻电阻焊焊接工艺
陈晓风, 刘方军 and 孙长义
1994-03-30
专利权人中国科学院金属研究所
公开日期1994-03-30
授权国家中国
专利类型发明专利
摘要本焊接涉及一种增阻电阻焊焊接工艺,其方法与一般接触焊接方法不同点是焊件和填加金属片,经化学或物理膜化处理来增加其接触电阻值,然后在二焊件间加一金属片压紧,瞬间通以大电流完成点焊、凸焊、缝焊和对焊,本发明之优点:可用小功率(0.5kw)焊接原件,节约电能,焊接口的强度高,最适于宇宙空间站、飞船、航天飞机上、高层建筑和野外作焊接修复工作使用。
语种中文
专利状态公开
申请号CN1084442
文献类型专利
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67978
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈晓风, 刘方军 and 孙长义. 增阻电阻焊焊接工艺[P]. 1994-03-30.
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