| 薄膜试样厚度的电子探针测定方法 |
| 郭延风; 尚玉华; 徐乐英; 刘志东
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| 1999
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| 关键词 | 厚度
金属薄膜
电子探针分析器
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| 完成单位 | 中国科学院金属研究所;
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| 英文摘要 | 电子束的穿透本领较低，当电子能量较小时更是如此，故应用电子穿透原理，在电子探针仪上测量薄膜厚度是一个很灵敏的方法。同时这也拓宽了电子探针分析的范围，该项主要内容有：应用磁控溅射制备出Ａｌ，Ｔｉ，Ｃｕ和Ｍｏ等四种元素不同厚度的有衬薄膜试样，衬底为Ｓｉ片；应用高精度的数字电压表，对ＣＡＭＥＢＡＸ－ＭＩＣＲＯ电子探针仪的加速电压值进行了校正，并作出校正曲线，提高了测量的准确度；在电子激发产生Ｘ射线的物理基础上，建立起改变加速电压测量薄膜厚的方法；即连续改变加速电压，测量Ｘ射线的归一化强度，作为归一化强度的加速电压之关系曲线，由此得出归一化强度等于１时的电压值Ｅｄ，代入Ｘ射线激发深度公式计算出薄膜的质量厚度，比较了六种计算公式，从中选出最佳的计算结果；编制了联机的测量谱线分别为几种情况时可测量的厚度下限与原子序数的关系曲线；试验验证了新方法的准确性，测量了Ｓｉ片上的Ａｌ，Ｔｉ，Ｃｎ和Ｍｏ等四种薄膜的厚度，并与化学法，称重法和台阶仪等测厚方法加以比较，同时应用了模拟法计算了薄膜的厚度，结果吻合很好。 |
| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 成果
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/68468
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
郭延风,尚玉华,徐乐英,等. 薄膜试样厚度的电子探针测定方法. 1999.
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