| 金属材料的形变与损伤 | |
| 尚建库; 王中光; 冼爱平; 郭建军 | |
| 2007 | |
| 关键词 | 金属材料 微电子互连材料 无铅钎料 锡基焊料 |
| 完成单位 | 中国科学院金属研究所; |
| 英文摘要 | 该研究内容包括Sn_3.8Ag_0.7Cu无铅钎料的显微组织与力学性能；无铅钎料中微量杂质对组织和力学性能的影响；无铅焊料与金属面的界面反应，扩散和偏析行为；银金属化陶瓷与无铅焊锡界面与高密度封装（BGA）焊点可靠性问题。根据当时国内外最新研究进展，增加了高电流密度下，钎焊接点中合金元素电迁移现象及对可靠性的影响的研究内容。 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 成果 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/68732 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尚建库,王中光,冼爱平,等. 金属材料的形变与损伤. 2007. |
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