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扩散连接三元层状陶瓷铝碳化钛工艺
中国科学院金属研究所
2008
关键词陶瓷 扩散连接 三元层状
完成单位中国科学院金属研究所;
英文摘要本发明涉及陶瓷连接技术,具体为一种三元层状陶瓷Ti_3AlC_2扩散连接新工艺。该工艺的特点是界面生成耐高温的Ti_3Al(Si)C_2固溶体,无脆性相生成,解决了三元层状陶瓷Ti_3AlC_2连接质量不高的技术问题。在待焊三元层状陶瓷Ti_3AlC_2表面溅射单质Si,其厚度在4~10μm之间,组成Ti_3AlC_2/Si/Ti_3AlC_2三明治结构。将试件置于热压炉内,在氩气保护下扩散连接。工艺条件如下:焊接温度为1300~1400℃、焊接压力为2~5MPa、焊接时间120~240min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头,界面没有新的反应相生成,避免新的脆性相对接头强度的影响,接头弯曲强度可达到Ti_3AlC_2陶瓷强度的80%,而且此强度可保持到1000℃,可以满足实际应用的需要,从而扩大了Ti_3AlC_2陶瓷的应用范围。
语种中文
文献类型成果
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/68804
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
中国科学院金属研究所. 扩散连接三元层状陶瓷铝碳化钛工艺. 2008.
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