| 一种电子封装材料 | |
| 从洪涛; 唐永炳; 成会明 | |
| 2010 | |
| 关键词 | 电子封装材料 半导体硅 复合材料 材料性能 |
| 完成单位 | 中国科学院金属研究所; |
| 英文摘要 | 一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体，以纳米碳管作为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0-35%；纳米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体，以纳米碳管作为添加剂制成。该发明的优点是：该复合材料可与半导体硅同步热膨胀，避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹，作为电子封装材料性能优良；材料成本低，具有极其广阔的应用前景。 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 成果 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/69100 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 从洪涛,唐永炳,成会明. 一种电子封装材料. 2010. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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