| 电场对DD3单晶高温合金显微偏析的影响 |
| 程根发; 杨院生; 冯小辉; 胡壮麒; 魏鹏义
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| 2003-09-01
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| 会议名称 | 第十届全国高温合金年会
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| 会议录名称 | 钢铁研究学报2003第7期
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| 会议日期 | 2003-09-01
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| 会议地点 | 北京
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| 出版地 | 北京
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| 出版者 | 《钢铁研究学报》编辑部
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| 摘要 | 研究了直流电场对DD3单晶高温合金凝固显微偏析的影响.实验结果表明:在定向凝固速度为5μm/s和电流密度为0~20A/cm<'2>的条件下,随电流密度增大,胞晶或树枝晶间距减小.与不施加电场时相比,电流密度为6 A/cm<'2>时,凝固偏析明显减轻;电流密度为20 A/cm<'2>时,凝固偏析恶化.DD3单晶高温合金定向凝固过程中,由于电场的加入,引起溶质有效再分配系数的变化,减轻了凝固偏析;胞晶或树枝晶间距减小,也有利于减轻凝固偏析;胞晶间的原子团簇向胞晶侧面集聚,造成凝固偏析增大.上述因素共同作用决定了最终凝固组织的偏析. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所(辽宁沈阳);北京航空材料研究院(北京);
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| 关键词 | 电场
显微偏析
溶质再分配
单晶高温合金
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| 主办者 | 中国金属学会
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 会议论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70137
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
程根发,杨院生,冯小辉,等. 电场对DD3单晶高温合金显微偏析的影响[C]. 北京:《钢铁研究学报》编辑部,2003.
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