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Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库
2004-10-01
Conference Name中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
Source Publication中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
Conference Date2004-10-01
Conference Place北京
Publication Place北京
Publisher中国电子学会
Abstract本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害.
description.department中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);美国伊利诺州立大学厄把那香槟分校材料科学与工程系(伊利诺州);
Keyword共晶snbi/cu焊点 界面析出 界面反应 无铅焊料
Funding Organization中国电子学会
Language中文
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70305
Collection中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
刘春忠,张伟,隋曼龄,等. Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出[C]. 北京:中国电子学会,2004.
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