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IMR OpenIR  > 中国科学院金属研究所  > 会议论文

题名: Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
作者: 刘春忠;  张伟;  隋曼龄;  尚建库
出版日期: 2004-10-1
会议日期: 2004-10-01
摘要: 本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害.
会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
会议文集: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
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刘春忠,张伟,隋曼龄,等. Bi在共晶snbi/cu焊点界面处的析出[C]. 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.北京.中国电子学会.2004.
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