| 压铸金属基复合材料的热膨胀和热残余应力 |
| 刘旭东; 邢宏伟; 曹小明; 张洪延; 张劲松
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| 2004-08-21
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| 会议名称 | 第四届中国国际压铸会议
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| 会议录名称 | 第四届中国国际压铸会议论文集
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| 会议日期 | 2004-08-21
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| 会议地点 | 上海
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| 摘要 | 本文用有限元法计算了SiC三维网络、颗粒增强铝基复合材料的热膨胀系数与热应力.有效热膨胀系数的计算结果与Kerner模型的预测结果吻合较好,颗粒增强复合材料的热膨胀系数随着温度升高而增大,而三维网络增强复合材料的热膨胀系数在高温时具有相反的趋势.三维网络增强体在基体中具有连续性,约束基体在压铸过程中自由收缩.与颗粒增强的复合材料相比,当增强体体积分数相同时,三维网络增强的复合材料的热膨胀系数较小,而增强体内部与界面具有更大的热残余应力. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016
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| 关键词 | 有限元法
三维网络
复合材料
热膨胀系数
热残余应力
压铸
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| 主办者 | 中国机械工程学会
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 会议论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70401
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
刘旭东,邢宏伟,曹小明,等. 压铸金属基复合材料的热膨胀和热残余应力[C],2004.
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