| Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应 |
| 何向明; 张荣发; 向军淮; 多树旺; 李明升; 戎利建
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| 2005-10-14
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| 会议名称 | 第十届全国青年材料科学技术研讨会
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| 会议录名称 | 中国有色金属学报
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| 会议日期 | 2005-10-14
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| 会议地点 | 长沙
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| 摘要 | 本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,％)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19'→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又"恢复"到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制. |
| 部门归属 | 江西科技师范学院,江西省材料表面工程重点实验室,南昌,330013;中国科学院,金属研究所,沈阳,110016;
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| 关键词 | 温度记忆效应
Ti-ni-cu合金
形状记忆合金
不完全相变
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| 主办者 | 中国有色金属学会;中国材料科学研究会
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 会议论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70424
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
何向明,张荣发,向军淮,等. Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应[C],2005.
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