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题名: 等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究
作者: 阳华杰;  高薇;  刘沿东;  尹树明;  黄崇湘;  吴世丁;  李守新
出版日期: 2007-8-20
会议日期: 2007-08-20
摘要: 利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91%,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切平面。由此可知,ECAP不仅能有效地细化AM60镁合金的晶粒,而且还可改变其织构类型。
会议名称: 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议
会议文集: 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议论文集
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阳华杰,高薇,刘沿东,等. 等通道转角挤压am60镁合金的组织和织构演化的ebsd研究[C]. 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议论文集.2007.
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