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等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究
阳华杰; 高薇; 刘沿东; 尹树明; 黄崇湘; 吴世丁; 李守新
2007-08-20
Conference Name第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议
Source Publication第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议论文集
Conference Date2007-08-20
Conference Place内蒙古包头
Abstract利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91%,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切平面。由此可知,ECAP不仅能有效地细化AM60镁合金的晶粒,而且还可改变其织构类型。
description.department中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳市文化路72号 110016;东北大学材料与冶金学院,沈阳市和平区文化路3号巷11号,110004;
Keyword镁合金 等通道转角挤压 电子背散射衍射 晶粒尺寸 织构演化
Funding Organization中国体视学学会
Language中文
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70658
Collection中国科学院金属研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
阳华杰,高薇,刘沿东,等. 等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究[C],2007.
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