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Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为
李远平; 张广平
2008-10
Conference Name第十四届全国疲劳与断裂学术会议
Source Publication第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集
Conference Date2008-10
Conference Place江西井冈山
Abstract采用三点弯曲实验对Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为进行了系统的研究.结果发现整个复合系统的断裂强度和单晶硅相比具有显著提高(约三倍),且明显依赖于多层膜的强度.随着应变速率的减小,硅中的动态断裂特征逐渐消失.截面观察发现.裂纹首先在膜/基界面形核,而后在多层膜的控制下双向扩展直至整个系统破坏.分析表,Au/Cu/Si系统良好的抗断裂性能源于韧性Au/Cu多层膜中产生的纳米尺度局部变形对Si中裂纹失稳扩展的有效阻碍以及优异的膜/基界面结合.
description.department中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家 联合 实验室,沈阳
Keyword金/铜多层膜 单晶硅 复合系统 塑性变形 断裂行为
Funding Organization中国机械工程学会;中国力学学会;中国航空学会;中国腐蚀与防护学会;中国金属学会;中国材料研究学会
Language中文
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70743
Collection中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
李远平,张广平. Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为[C],2008.
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