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IMR OpenIR  > 中国科学院金属研究所  > 会议论文

题名: Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为
作者: 李远平;  张广平
出版日期: 2008-10
会议日期: 2008-10
摘要: 采用三点弯曲实验对Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为进行了系统的研究.结果发现整个复合系统的断裂强度和单晶硅相比具有显著提高(约三倍),且明显依赖于多层膜的强度.随着应变速率的减小,硅中的动态断裂特征逐渐消失.截面观察发现.裂纹首先在膜/基界面形核,而后在多层膜的控制下双向扩展直至整个系统破坏.分析表,Au/Cu/Si系统良好的抗断裂性能源于韧性Au/Cu多层膜中产生的纳米尺度局部变形对Si中裂纹失稳扩展的有效阻碍以及优异的膜/基界面结合.
会议名称: 第十四届全国疲劳与断裂学术会议
会议文集: 第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集
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李远平,张广平. Au/cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为[C]. 第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集.2008.
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