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利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响
陈崇木; 张涛; 邵亚薇; 孟国哲; 王福会; 李晓刚; 董超芳
2008-07
Conference Name2008年全国腐蚀电化学及测试方法学术交流会
Source Publication2008年全国腐蚀电化学及测试方法学术交流会论文集
Conference Date2008-07
Conference Place沈阳
Abstract本文利用电化学噪声研究了纯镁在不同厚度薄液膜下的腐蚀行为。结果表明:与本体溶液相比,薄液膜对纯镁腐蚀的阳极过程有使点蚀的孕育速度减缓作用的同时还有使点蚀生长的概率增加的作用;薄液膜下纯镁表面产生的亚稳态点蚀牛长成稳态点蚀的概率比本体溶液下的大。点蚀孕育速度比点蚀生长概率对阳极过程的影响更大,这导致r薄液膜下纯镁腐蚀的阳极过程减缓。
description.department哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院腐蚀与防护实验室,哈尔滨,150001;哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院腐蚀与防护实验室,哈尔滨,150001;中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验窒,沈阳,110016;中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,沈阳,110016;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;
Keyword纯镁材料 电化学腐蚀 点蚀孕育 阳极过程
Funding Organization中国腐蚀与防护学会
Language中文
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70880
Collection中国科学院金属研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
陈崇木,张涛,邵亚薇,等. 利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响[C],2008.
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