| 微米尺度单晶铜的疲劳行为及其尺寸效应 |
| 张广平; 戴彩云; 徐进
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| 2012-11-02
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| 会议名称 | 第16届全国疲劳与断裂学术会议
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| 会议录名称 | 第16届全国疲劳与断裂学术会议论文集
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| 会议日期 | 2012-11-02
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| 会议地点 | 厦门
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| 摘要 | 当材料的微观结构尺度或几何尺度减小至微米及其以下时,材料的强度、塑性及疲劳性能将发生明显的变化.深入理解微尺度金属材料的力学行为及其尺寸效应对于微/纳米器件的可靠性设计及微尺度材料基本变形机制的理解具有重要的意义.本文系统地研究了不同厚度(50-200微米)的具有单滑移取向单晶铜箔的疲劳行为,重点考察了微米厚度单晶铜的循环变形响应、位错结构演化及疲劳损伤行为.研究结果表明,应力控制下的单晶铜箔越薄,初始循环硬化和初始循环软化能力越弱,从初始循环硬化向初始循环软化转变的临界初始分解切应变幅越低.在应变控制下,单晶铜箔的弯曲疲劳性能随着铜箔厚度的减小而降低.在相近的总应变幅下,单晶铜箔越薄,位错密度越高,表面的疲劳损伤越严重.通过理论计算与分析,深入探究了微米尺度金属材料疲劳行为尺寸效应的物理本质. |
| 部门归属 | 中国科学院,金属研究所,沈阳材料科学国家(联合)实验室
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| 关键词 | 微尺度
单晶金属
疲劳
尺寸效应
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| 主办者 | 中国力学学会;中国腐蚀与防护学会;中国机械工程学会;中国航空学会;中国金属学会;中国材料研究学会
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 会议论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71129
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张广平,戴彩云,徐进. 微米尺度单晶铜的疲劳行为及其尺寸效应[C],2012.
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