Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints

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IMR OpenIR > 中国科学院金属研究所 > 期刊论文

题名:	Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints
作者:	J. Q. Chen; J. D. Guo; K. L. Liu; J. K. Shang
发表日期:	2013
刊名:	Journal of Applied Physics
相关网址:	<Go to ISI>://WOS:000326117900021
Appears in Collections:	中国科学院金属研究所_期刊论文

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J. Q. Chen,J. D. Guo,K. L. Liu,et al. Dependence Of Electromigration Damage On Sn Grain Orientation In Sn-ag-cu Solder Joints[J]. Journal Of Applied Physics,2013,114(15).

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