| HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究 | |
| 王长罡; 董俊华; 柯伟; 李晓芳 | |
| 2013-02-11 | |
| Source Publication | 金属学报
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| Issue | 2Pages:207-213 |
| Abstract | 在HCO_3~-浓度为0.08 mol/L及不同浓度配比的SO_4~(2-)和Cl~-混合溶液中,利用循环极化电化学测试方法和SEM,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究.结果表明,SO_4~(2-)或Cl~-均能促进Cu的阳极溶解,且二者间存在交互作用.Cl~-能降低Cu电极的腐蚀电位,增强其电化学活性.在点蚀敏感区域图中,Cu发生点蚀的临界Cl~-浓度为0.02 mol/L.当Cl~-浓度较低时,SO_4~(2-)对点蚀敏感性无影响;当Cl~-浓度为中等时,SO_4~(2-)抑制点蚀;当Cl~-浓度较高时,SO_4~(2-)使Cu点蚀敏感性先升高后降低.无论SO_4~... |
| description.department | 中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室 |
| Keyword | 高放废物地质处置 Cu 点蚀 Hco_3~- So_4~(2-) Cl~- |
| Language | 中文 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71776 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 王长罡,董俊华,柯伟,等. HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究[J]. 金属学报,2013(2):207-213. |
| APA | 王长罡,董俊华,柯伟,&李晓芳.(2013).HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究.金属学报(2),207-213. |
| MLA | 王长罡,et al."HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究".金属学报 .2(2013):207-213. |
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