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题名: HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究
作者: 王长罡;  董俊华;  柯伟;  李晓芳
发表日期: 2013-2-11
摘要: 在HCO_3~-浓度为0.08 mol/L及不同浓度配比的SO_4~(2-)和Cl~-混合溶液中,利用循环极化电化学测试方法和SEM,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究.结果表明,SO_4~(2-)或Cl~-均能促进Cu的阳极溶解,且二者间存在交互作用.Cl~-能降低Cu电极的腐蚀电位,增强其电化学活性.在点蚀敏感区域图中,Cu发生点蚀的临界Cl~-浓度为0.02 mol/L.当Cl~-浓度较低时,SO_4~(2-)对点蚀敏感性无影响;当Cl~-浓度为中等时,SO_4~(2-)抑制点蚀;当Cl~-浓度较高时,SO_4~(2-)使Cu点蚀敏感性先升高后降低.无论SO_4~...
刊名: 金属学报
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_期刊论文

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王长罡,董俊华,柯伟,等. Hco_3~-;so_4~(2-)和cl~-混合体系中cu点蚀行为的研究[J]. 金属学报,2013(2):207-213.
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