| Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响 | |
| 马国峰; 贺春林; 李正坤; 张波; 李宏; 张海峰; 胡壮麒 | |
| 2013-04-11 | |
| Source Publication | 金属学报
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| Issue | 4Pages:495-500 |
| Abstract | 采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu_(50)Zr_(50)非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其与W之间的润湿性;在实验范围内,Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面附近有新相ZrW_2生成,添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构的影响不同,Al的添加促进了界面反应的进行,随着Al的添加量增加,界面反应产物ZrW_2相在界... |
| description.department | 沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室 ; 中国科学院金属研究所沈阳国家联合实验室 |
| Keyword | Cu_(50)Zr_(50)非晶合金 W基片 Al Ti 润湿性 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71791 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 马国峰,贺春林,李正坤,等. Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响[J]. 金属学报,2013(4):495-500. |
| APA | 马国峰.,贺春林.,李正坤.,张波.,李宏.,...&胡壮麒.(2013).Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响.金属学报(4),495-500. |
| MLA | 马国峰,et al."Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响".金属学报 .4(2013):495-500. |
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