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题名: Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响
作者: 马国峰;  贺春林;  李正坤;  张波;  李宏;  张海峰;  胡壮麒
发表日期: 2013-4-11
摘要: 采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu_(50)Zr_(50)非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其与W之间的润湿性;在实验范围内,Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面附近有新相ZrW_2生成,添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构的影响不同,Al的添加促进了界面反应的进行,随着Al的添加量增加,界面反应产物ZrW_2相在界...
刊名: 金属学报
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马国峰,贺春林,李正坤,等. Ti或al添加对zr_(50)cu_(50)非晶合金/w润湿行为和界面特性的影响[J]. 金属学报,2013(4):495-500.
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