电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响

Advanced

Register


	Communities
	Subjects
	Content Type 期刊论文学位论文会议论文专著专著章节/文集... 文集研究报告演示报告成果专利预印本其他科研数据标准
	All Items
	All Authors

题名:	电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响
作者:	金帅; 潘庆松; 卢磊
发表日期:	2013-5-11
摘要:	采用直流电解沉积技术,制备出具有高密度择优取向的纳米孪晶结构块体Cu样品.样品由微米级柱状晶粒构成,晶粒内有高密度的平行于生长基面的共格孪晶界面.研究发现,电流密度对于纳米孪晶Cu的晶粒尺寸有明显影响,但对其织构和孪晶片层厚度影响不大.当电流密度从10 mA/cm~2增加到30 mA/cm~2,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸从10.1μm减小到4.2um,孪晶片层厚度为30-50 nm.其原因是随电流密度的增加,阴极的过电位增大,从而使晶粒细化.
刊名:	金属学报
Appears in Collections:	中国科学院金属研究所_期刊论文

Files in This Item:

There are no files associated with this item.

Recommended Citation:

金帅,潘庆松,卢磊. 电流密度对直流电解沉积纳米孪晶cu微观结构的影响[J]. 金属学报,2013(5):635-640.

Service
	Recommend this item
	Sava as my favorate item
	Show this item's statistics
	Export Endnote File
Google Scholar
	Similar articles in Google Scholar
	[金帅]'s Articles
	[潘庆松]'s Articles
	[卢磊]'s Articles
CSDL cross search
	Similar articles in CSDL Cross Search
	[金帅]‘s Articles
	[潘庆松]‘s Articles
	[卢磊]‘s Articles
Scirus search
	Similar articles in Scirus
Related Copyright Policies
Null
Social Bookmarking

所有评论 (0)

暂无评论

评注功能仅针对注册用户开放，请您登录

您对该条目有什么异议，请填写以下表单，管理员会尽快联系您。
内容：
Email：	*
单位：
验证码：	刷新

您在IR的使用过程中有什么好的想法或者建议可以反馈给我们。
标题：	*
内容：
Email：	*
验证码：	刷新