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GH4169合金叶片挤压过程的微观组织模拟
刘敏; 刘劲松; 叶能永; 杨力
2014-12-15
发表期刊沈阳理工大学学报
期号6页码:34-37
摘要建立了GH4169合金动态再结晶及晶粒长大的微观组织模型,利用DEFORM-3D软件对GH4169合金叶片挤压成形过程进行了微观组织模拟。研究结果表明:叶身部位的动态再结晶百分数为100%,晶粒细小且均匀,晶粒尺寸为17.1μm,较原始晶粒49.5μm小很多。并与实际挤压叶片的微观组织进行比较,模拟结果与实际叶片相接近,从而验证了此模型的准确性。
部门归属沈阳理工大学材料科学与工程学院 ; 中国科学院金属研究所
关键词Gh4169合金 微观组织模型 数值模拟
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73526
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘敏,刘劲松,叶能永,等. GH4169合金叶片挤压过程的微观组织模拟[J]. 沈阳理工大学学报,2014(6):34-37.
APA 刘敏,刘劲松,叶能永,&杨力.(2014).GH4169合金叶片挤压过程的微观组织模拟.沈阳理工大学学报(6),34-37.
MLA 刘敏,et al."GH4169合金叶片挤压过程的微观组织模拟".沈阳理工大学学报 .6(2014):34-37.
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