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题名: 采用丝束电极技术研究液滴下Cu腐蚀行为
作者: 张彭辉;  王燕华;  彭欣;  刘在健;  周媛媛;  王佳
发表日期: 2014-10-15
摘要: 采用丝束电极方法结合电化学阻抗技术研究了Cu在0.6 mol/LNaCl液滴下的腐蚀行为。结果表明:液滴下Cu电极表面表现出明显的不均匀电流分布特征,开始时呈现中心阴极边缘阳极的分布,随腐蚀时间的延长电流分布会发生极性反转,呈现中心阳极边缘阴极的分布。对电极表面形貌及产物的分析结果表明,开始时液滴边缘区即有红棕色产物大量积累,而中心区氧化膜生成则较慢。随着腐蚀时间的延长,电极表面逐渐被红棕色氧化膜完全覆盖,中心区氧化膜开始破坏并生成绿色产物,其破坏程度强于边缘区。据此对液滴下Cu的腐蚀机理进行探究。
刊名: 中国腐蚀与防护学报
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_期刊论文

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张彭辉,王燕华,彭欣,等. 采用丝束电极技术研究液滴下cu腐蚀行为[J]. 中国腐蚀与防护学报,2014(5):459-464.
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