HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响

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题名:	HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响
作者:	李相伟; 王莉; 刘心刚; 王苏程; 楼琅洪
发表日期:	2014-9-25
摘要:	采用高分辨透射X射线三维成像技术研究了传统高速凝固法(HRS)和液态金属冷却法(LMC)两种工艺制备的镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的三维尺寸信息,结果表明:与HRS相比,LMC工艺降低一次枝晶间距,增加共晶体积分数,使最后凝固阶段枝晶间的空隙尺寸变大,压降降低,最终降低了铸态孔的尺寸及体积分数。固溶处理后用两种工艺制备的合金中显微孔洞的体积分数都有所增加,但是用LMC工艺制备的合金中较细的枝晶和较低的偏析程度,使合金中固溶孔的体积分数显著低于用HRS工艺制备的合金。
刊名:	材料研究学报
Appears in Collections:	中国科学院金属研究所_期刊论文

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李相伟,王莉,刘心刚,等. Hrs和lmc工艺对第三代镍基单晶高温合金dd33中显微孔洞的影响[J]. 材料研究学报,2014(9):656-662.

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