HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响

IMR OpenIR

	HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响
	李相伟; 王莉; 刘心刚; 王苏程; 楼琅洪
	2014-09-25
发表期刊	材料研究学报
期号	9 页码:656-662
摘要	采用高分辨透射X射线三维成像技术研究了传统高速凝固法(HRS)和液态金属冷却法(LMC)两种工艺制备的镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的三维尺寸信息,结果表明:与HRS相比,LMC工艺降低一次枝晶间距,增加共晶体积分数,使最后凝固阶段枝晶间的空隙尺寸变大,压降降低,最终降低了铸态孔的尺寸及体积分数。固溶处理后用两种工艺制备的合金中显微孔洞的体积分数都有所增加,但是用LMC工艺制备的合金中较细的枝晶和较低的偏析程度,使合金中固溶孔的体积分数显著低于用HRS工艺制备的合金。
部门归属	中国科学院金属研究所高温合金部 ; 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室
关键词	金属材料单晶高温合金显微孔洞 Lmc 高分辨透射x射线三维成像技术
语种	中文
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73572
专题	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李相伟,王莉,刘心刚,等. HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响[J]. 材料研究学报,2014(9):656-662.
APA	李相伟,王莉,刘心刚,王苏程,&楼琅洪.(2014).HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响.材料研究学报(9),656-662.
MLA	李相伟,et al."HRS和LMC工艺对第三代镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的影响".材料研究学报 .9(2014):656-662.