IMR OpenIR
电场作用下CSP的失效行为
刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权
2014-04-25
Source Publication沈阳航空航天大学学报
Issue2Pages:43-46
Abstract主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段:微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温度的升高而增大,Cu3Sn在UBM和Cu6Sn5的界面处也随着Cu6Sn5的长大而生成并生长,PCB侧的Cu焊盘在电子风的作用下溶解。焊点的失效模式主要为焊盘的溶解、焊球两个界面的裂纹生长断裂和焊球的熔化。
description.department沈阳航空航天大学材料科学与工程学院 ; 中国科学院金属研究所
Keyword电迁移 无铅焊球 金属间化合物 芯片级封装
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73681
Collection中国科学院金属研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
刘春忠,崔献威,吴迪,等. 电场作用下CSP的失效行为[J]. 沈阳航空航天大学学报,2014(2):43-46.
APA 刘春忠,崔献威,吴迪,&刘志权.(2014).电场作用下CSP的失效行为.沈阳航空航天大学学报(2),43-46.
MLA 刘春忠,et al."电场作用下CSP的失效行为".沈阳航空航天大学学报 .2(2014):43-46.
Files in This Item:
There are no files associated with this item.
Related Services
Recommend this item
Bookmark
Usage statistics
Export to Endnote
Google Scholar
Similar articles in Google Scholar
[刘春忠]'s Articles
[崔献威]'s Articles
[吴迪]'s Articles
Baidu academic
Similar articles in Baidu academic
[刘春忠]'s Articles
[崔献威]'s Articles
[吴迪]'s Articles
Bing Scholar
Similar articles in Bing Scholar
[刘春忠]'s Articles
[崔献威]'s Articles
[吴迪]'s Articles
Terms of Use
No data!
Social Bookmark/Share
All comments (0)
No comment.
 

Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.