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题名: 电场作用下CSP的失效行为
作者: 刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
发表日期: 2014-4-25
摘要: 主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段:微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温度的升高而增大,Cu3Sn在UBM和Cu6Sn5的界面处也随着Cu6Sn5的长大而生成并生长,PCB侧的Cu焊盘在电子风的作用下溶解。焊点的失效模式主要为焊盘的溶解、焊球两个界面的裂纹生长断裂和焊球的熔化。
刊名: 沈阳航空航天大学学报
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_期刊论文

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刘春忠,崔献威,吴迪,等. 电场作用下csp的失效行为[J]. 沈阳航空航天大学学报,2014(2):43-46.
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