| 含铜L605钴基合金的抗菌特性研究 | |
| 杨春光; 杨柯 | |
| 2014 | |
| 会议名称 | 2014年（首届）抗菌科学与技术论坛（ASTF2014） |
| 页码 | 114 |
| 会议日期 | 2014 |
| 会议地点 | 中国北京 |
| 摘要 | <正>本文对含铜L605合金的抗菌特性进行了考察,试图为发展具有抗细菌感染功能的新型钴基合金植入材料奠定研究基础。研究结果显示,含铜L605合金具有良好的广谱抗菌性能,对常常引起骨科植入材料感染的大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均显示出较强的抗菌活性,且具有良好的抗菌持久性。该合金的杀菌率与细菌浓度有关,随着细菌浓度的升高,其杀菌率不断下降,对10~6CFU/mL以下浓 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所 |
| 关键词 | 抗菌特性 钴基合金 L605 植入材料 细菌浓度 金黄色葡萄球菌 广谱抗菌性 抗细菌感染 抗菌活性 杀菌率 |
| 主办者 | 全国卫生产业企业管理协会抗菌产业分会 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73740 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨春光,杨柯. 含铜L605钴基合金的抗菌特性研究[C],2014:114. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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